1.模組組成(圖示)及原理(光學(xué)及電子)

2.芯片的分類、特點(diǎn)、發(fā)展

3.模組與手機(jī)方案設(shè)計(jì)的關(guān)系

4.模組生產(chǎn)相關(guān)技術(shù)及圖紙

模組組成(圖示)及原理(光學(xué)及電子)

模組構(gòu)造圖

FPC: Flexible Printed Circuit可撓性印刷電路板

PCB: Printed Circuit Board印刷電路板

Sensor:圖象傳感器

IR:紅外濾波片

Holder:基座

Lens:鏡頭

Capacitance:電容

Glass:玻璃Plastic:塑料

CCM:CMOS Camera Module

BGA: Ball Grid Array Package球柵陣列封裝，在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳.

CSP: Chip Scale Package芯片級(jí)封裝。

COB: Chip on board板上芯片封我半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實(shí)現(xiàn)。

COG: Chip on glass

COF: Chip on FPC

CLCC: Ceramic Leaded Chip Carrier帶引腳的陶瓷芯片載體，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形。

PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier帶引線的塑料芯片載體，引腳從封裝的四個(gè)側(cè)面引出，呈丁字形，是塑料制品。

sensor分類：

sensor的平面圖：

CCD和COMS介紹：

1 .6. 1 CCD (Charge Couple Device)

定義:即電荷搖合器件，它是目前比較成熟的成像器件，是以行為單位的電流信號(hào)。傳統(tǒng)彩色CCD感光單元及濾色鏡的排列是方形的，以G-R-G-B型CCD為例，可以簡(jiǎn)單理解為4個(gè)感光單元的中心點(diǎn)構(gòu)成一個(gè)“像素點(diǎn)”，這樣，每個(gè)感光單元的光值都是復(fù)用的，使用了4次(邊緣部位除外)，每4個(gè)感光單元計(jì)算出4個(gè)像素。

1 .6. 2 CMOS (Complementary Metal-Oxide Semiconductor)

定義:即互補(bǔ)型金屬氧化物半導(dǎo)體。它被看作未來的成像器件，因?yàn)镃MOS結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，與現(xiàn)有的大規(guī)模集成電路生產(chǎn)工藝相同，從而生產(chǎn)成本可以降低。從原理上，CMOS的信號(hào)是以點(diǎn)為單位的電荷信號(hào)，更為敏感，速度也更快，更為省電?，F(xiàn)在高級(jí)的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工藝還不是十分成熟，普通的CMOS分辨率低而成像較差，太容易出現(xiàn)雜色點(diǎn)。

SENSOR分類和特點(diǎn)：

常見連接方式：

常見的輸出格式：

對(duì)顏色進(jìn)行編碼的方祛統(tǒng)稱為“顏色空間”或“色域”。用最簡(jiǎn)單的話說，世界上任何一

種顏色的“顏色空問”都可定義成一個(gè)固定的數(shù)字或變量。

RG日格式床用這種編碼力祛，每種顏色都可用三個(gè)變量來表示紅色、綠色yJ吸

藍(lán)色的強(qiáng)度。每一個(gè)像素有三原色破工色、‘綠色、B藍(lán)色組廊)

丫Uv格式提被歐洲電視系統(tǒng)所采用的一種顏色編碼力祛，屬于PAL.其中“Y,表示明亮度(Luminance或Luma),就是灰階值;而“U,，和“V'表示色度

(Chrominance或Chroma),是描述影橡色彩及飽和度，用于指定像素的顏色。

RAW DATA格式:是CC D或CMO SE將光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)時(shí)的電平高低的原始記錄，單純地將投有進(jìn)行任何處理的圖像數(shù)據(jù)，即攝像元件直接得到的電信號(hào)進(jìn)行數(shù)字化處理而得到的。

與手機(jī)結(jié)構(gòu)的配合：

*特別關(guān)注*SENSOR的擺放位置很重要，有能力的設(shè)計(jì)公司可以通過內(nèi)部寄存器對(duì)圖像

進(jìn)行鏡像，但很多的客戶做不到或不愿意。如果是圖像旋轉(zhuǎn)9渡，則必須修改的擺放位置。

*特別關(guān)注*SENSOR的輸入電壓有多種實(shí)現(xiàn)』必須事先與客戶溝通好有關(guān)的細(xì)節(jié)。1全部由外部(手機(jī)基帶)直接供給;2部分可由SENSOR內(nèi)部自動(dòng)產(chǎn)生;3可以由模組內(nèi)部增加電路來實(shí)現(xiàn)。

*特別關(guān)注*模組與手機(jī)的配合』尤其是FPC軟硬、彎折、以及連接方式和可靠性，必要時(shí)需要同客戶一同探討可行的方案。

*特別關(guān)注*模組鏡頭與手機(jī)上下蓋的配合，尤其是畝攤?cè)萑痰墓罘秶?、HOLDER高度、LENS端面直徑，甚至鏡頭的光欄口徑等。

*特別關(guān)注*模組在手機(jī)生產(chǎn)裝配、維修等過程中工序、工藝的成熟和可靠性。避免出現(xiàn)裝上去沒有什么問題一旦拆卸很多隱患。

光學(xué)鏡頭：

4.1.1.1焦距:EFL (Effective Focal Length)~般用f表示。

      定義:在光學(xué)系統(tǒng)中，主平面到焦點(diǎn)的距離。

4.1.1.2視場(chǎng)角:View Angle (Field Of Vie叫一般用W表示半視角。

      定義:入瞳中心對(duì)物的張角或出瞳中心對(duì)像的張角。

4.1.1.3光圈(相對(duì)孔徑)

      定義:焦距與入瞳直徑之比，一般用F或F/NO表示。

4.1.1.4畸變:Distortion

      定義:實(shí)際像高與理想像高的差異，分桶形和枕形畸變，在光學(xué)設(shè)計(jì)中，通常用P來表示，一般采用百分比形式

4.1.1.5相對(duì)照度:Relative川umination

      定義:邊緣亮度與中心亮度之比，一般要大于55%，否則容易出現(xiàn)黑角現(xiàn)象。)

4.1.1.6分辨率:Resolution

定義:是反映光學(xué)系統(tǒng)能分辨物休細(xì)節(jié)的能力，來作為光學(xué)系統(tǒng)的成像質(zhì)量最重要指標(biāo)。鏡頭的組成是透鏡結(jié)構(gòu)，由幾片透鏡組成，一般有塑膠透鏡(plastic)玻璃透鏡(glass).通常攝像頭用的鏡頭構(gòu)造有:1 P.2P. 1 G1 P. 1 G2P. 2G2P. 4G等。透鏡越多，成本越高;玻T鏡比塑膠貴。因此一個(gè)品質(zhì)好的攝像頭應(yīng)該是采用協(xié)離鏡頭，成像效果就相對(duì)塑膠鏡頭會(huì)好。現(xiàn)在市場(chǎng)上的大多攝像頭產(chǎn)品為了降低成本，一般會(huì)采用塑膠鏡頭或半塑膠半玻璃鏡頭(即:1P. 2P. 1G1P. 1G2P'等)。

光學(xué)玻璃

主要優(yōu)點(diǎn):1_光學(xué)玻璃透光率佳。2-熱膨脹系數(shù)和折射率的溫度

                系數(shù)比光學(xué)塑膠低的多

主要缺點(diǎn):1_光學(xué)玻璃一般制作球面，校正球差、慧差、畸變、

              像散等像差有一定的局限性

          2_光學(xué)玻璃密度大而重、工序多、成本高。

    玻T末科:ZLAF.LAF. ZF、BAK.LAK. ZK等系列

光學(xué)塑料

主要優(yōu)點(diǎn):，.非球面鏡片的面型是由多項(xiàng)方程式?jīng)Q定的，其表面各點(diǎn)的半

徑各不相同，在光學(xué)系統(tǒng)中引進(jìn)非球面，可以校正球差、慧差、畸變、像

散等像差，使光學(xué)系統(tǒng)像質(zhì)提高。

2.塑料非球面光學(xué)零件由于具有重量輕、成本低、易于模壓成型以性能好等優(yōu)點(diǎn)，在軍事、攝影、醫(yī)學(xué)、工業(yè)等領(lǐng)域有著非常廣闊的應(yīng)用前景。

主要缺點(diǎn):熱膨脹系數(shù)和折射率的溫度系數(shù)比光學(xué)玻璃大的多。

塑膠材料:PMMA. PC. PS. ZONEX. TOPAS等